初心者向け！SMT実装工程の全ステップ

基板にQRコードやデータマトリックスをレーザー印字し、トレーサビリティを確保します。
印字された情報はシリアル番号として、生産・検査履歴の管理に活用されます。

プリント基板表面に付着するゴミや埃を除去します。異物は、はんだ不良の原因になるため、印刷前に必ずクリーニングが必要です。

メタルマスクを使い、部品実装箇所にクリームはんだを印刷。SMT品質の7割を左右する最重要工程です。

💡 ポイント

印刷後はSPI検査で即時確認し、印刷機にフィードバックします。

はんだ印刷不良（かすれ・にじみ・ズレ）は実装不良の直接原因になる。

印刷状態（高さ・体積・ズレ）を3Dで測定し、不良を早期に検出。
検査結果は印刷機へ自動フィードバックされ、品質を安定化させます。

チップマウンターで電子部品を高速・高精度に実装。日本メーカーが世界シェアの8割を占めています。
部品ごとの搭載順・ノズル種類の最適化が生産効率を左右します。

はんだ付け前にズレや浮きを確認。修正しやすく、後工程への不良流出を防ぎます。
熟練作業者がピンセットなどで微調整することでリワークコストを削減。

基板を加熱し、はんだを溶融して接合。温度プロファイル設定が技術力の指標となります。

📈 温度プロファイルの基本構成：

• 予熱（Preheat）→ はんだ溶融（Reflow）→ 冷却（Cooling）
• 不良の多くは過熱・冷却速度の不適切さに起因します。

AOI（自動外観検査）で検出された不良箇所を、検査員が確認・修理します。
はんだコテ修理が難しいBGA・QFN部品は、専用リワーク装置を使用。

📘 安定運用のコツ

• 閾値（しきい値）設定を最適化し、虚報と見逃しをバランス良く制御。
• チューニングを継続することで、検査効率と信頼性を両立。

外観検査では確認できない、BGA（Ball Grid Array）やQFN（リードレス部品）などの内部はんだ接合部を非破壊で検査する工程です。
専用のX線検査装置を使用し、部品の下に隠れたはんだボールやランドの接続状態を確認します。

🔍 X線検査で確認できる内容

• はんだボールの潰れ具合（リフロー時の溶融状態）
• ボイド（空洞）やブリッジ（はんだのつながり）
• 位置ズレや未接合箇所の検出
• QFNなどの接触面の浮き／欠け

⚙️ 現場での活用ポイント

• 初品や量産立ち上げ時にはんだ接続品質の確認を実施。
• 不良流出時や工程変更後の不良モード解析にも利用される。
• 結果をリフロー温度設定や印刷条件にフィードバックし、再発防止を図ります。

🧠 補足情報

• 画像では黒＝はんだが多い／白＝空洞や隙間として判断します。
• 近年はCT（断層撮影）タイプのX線装置も普及しており、3D解析によってより高精度な検査が可能になっています。