製造業の現場力とマネジメント

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理など…

電子部品が手に入らない。しかも、部品が完全に枯渇するまで残された時間は限られていました。 コロナ禍で起きたこの事態に対し、私たちは新しい設備や自動化に頼ること…

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけ…

基板実装や電子工作の品質を左右する要因のひとつが「クリームはんだ」。見た目はただの灰色のペーストですが、その扱い方ひとつで歩留まりも信頼性も大きく変わります…

電子工作では、クリームはんだの使い方が作品の完成度を大きく左右します。ただ部品をくっつけるだけの材料ではなく、仕上がりの美しさ・接続の安定性・部品寿命 に関わ…

はじめに：183℃と217℃の「熱の壁」 はんだ材料の選定において、最も基本的な指標となるのが「融点」です。 かつて主流だった共晶錫鉛はんだ（Sn63/Pb37）は融点が183℃と…

はじめに｜精神論だけでは成果は続かない 製造業の現場では、今も「根性で乗り切れ」「気合いがあればなんとかなる」といった言葉を耳にします。しかし正直に言うと、根…

40代・50代になっても管理職になれなかった人は、昇給が頭打ちとなり、若手と体力勝負を続けなければならず、次第に孤立し、不満や妬みが増えてしまうという現実があり…

新しい工程に移ったとき、最初に感じたのは「散らかっている」「掃除が形だけになっている」という現場の現実でした。このままでは品質は守れない──そう思い、私は管理…