製造業の現場力とマネジメント

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理など…

電子部品が手に入らない。しかも、部品が完全に枯渇するまで残された時間は限られていました。 コロナ禍で起きたこの事態に対し、私たちは新しい設備や自動化に頼ること…

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけ…

基板実装の品質が安定しない原因の多くは、実はクリームはんだ印刷にあります。 実装工程の中では目立たない工程ですが、印刷品質が製品品質の約70％を左右し、ブリッジ…

プリント基板実装には「SMT（表面実装）」と「DIP（挿入部品実装）」の2つの大きな工程があります。さらに、近年注目されているのがはんだを使わない「プレスフィット（…

表面実装（SMT）工程の品質を左右する「クリームはんだ印刷」。 その品質を保証するクリームはんだ印刷検査装置（SPI）について、測定原理から、なぜ日本国内の現場では…

近年、ChatGPTやPerplexityといったAIツールの登場により、仕事の進め方は大きく変わりました。これまで時間をかけて調べたり整理したりしていた作業も、AIを使えば短時…

新しい工程に移ったとき、最初に感じたのは「散らかっている」「掃除が形だけになっている」という現場の現実でした。このままでは品質は守れない──そう思い、私は管理…

〜現場の数字を「経営の視点」で理解しよう〜 近年、製造業の現場でも「KPI」「限界利益」といった経営用語を耳にする機会が増えました。しかし、「正直よく聞くけど意…