製造業の現場力とマネジメント

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理など…

電子部品が手に入らない。しかも、部品が完全に枯渇するまで残された時間は限られていました。 コロナ禍で起きたこの事態に対し、私たちは新しい設備や自動化に頼ること…

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけ…

プリント基板実装には「SMT（表面実装）」と「DIP（挿入部品実装）」の2つの大きな工程があります。さらに、近年注目されているのがはんだを使わない「プレスフィット（…

基板実装に従事して30年以上、現在は工場の管理職を務める実装技術者です。 メーカーの公式HPに理論は載っていますが、「現場でどう考え、どう選ぶか」という視点での情…

SMT工程（表面実装）のハンダ付けに使われる治具、「メタルマスク」。 ステンレス鋼（SUS304など）の厚み0.1～0.2mm程度の薄い板に、レーザー加工等で開口部を形成した…

皆さんの現場には、「あの人に任せれば何でも解決する」というスーパーマンのような存在はいませんか？ あるいは、あなた自身がその「何でも屋」になっていないでしょう…

新任課長として最初に直面する壁は「意思決定の遅さ」です。上司や部下の板挟みになり、情報を集めて悩んでいるうちに時間が過ぎてしまう…。その結果、部下の不安を増や…

〜現場の数字を「経営の視点」で理解しよう〜 近年、製造業の現場でも「KPI」「限界利益」といった経営用語を耳にする機会が増えました。しかし、「正直よく聞くけど意…