製造業の現場力とマネジメント

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理など…

電子部品が手に入らない。しかも、部品が完全に枯渇するまで残された時間は限られていました。 コロナ禍で起きたこの事態に対し、私たちは新しい設備や自動化に頼ること…

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけ…

はじめに：183℃と217℃の「熱の壁」 はんだ材料の選定において、最も基本的な指標となるのが「融点」です。 かつて主流だった共晶錫鉛はんだ（Sn63/Pb37）は融点が183℃と…

基板実装の品質が安定しない原因の多くは、実はクリームはんだ印刷にあります。 実装工程の中では目立たない工程ですが、印刷品質が製品品質の約70％を左右し、ブリッジ…

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理など…

近年、ChatGPTやPerplexityといったAIツールの登場により、仕事の進め方は大きく変わりました。これまで時間をかけて調べたり整理したりしていた作業も、AIを使えば短時…

「部下から提案を受けたけれど、どう対応すればいいのか分からない…」「つい否定してしまって、信頼を失っている気がする…」 新任管理職やリーダーの多くが抱える悩みで…

新任課長として最初に直面する壁は「意思決定の遅さ」です。上司や部下の板挟みになり、情報を集めて悩んでいるうちに時間が過ぎてしまう…。その結果、部下の不安を増や…