製造業の現場力とマネジメント

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理など…

電子部品が手に入らない。しかも、部品が完全に枯渇するまで残された時間は限られていました。 コロナ禍で起きたこの事態に対し、私たちは新しい設備や自動化に頼ること…

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけ…

はじめに SMT（表面実装）工程において、品質の命運を握ると言っても過言ではないのが「クリームはんだ（ソルダペースト）」です。 温度プロファイルの設定、濡れ性、ボ…

はじめに：183℃と217℃の「熱の壁」 はんだ材料の選定において、最も基本的な指標となるのが「融点」です。 かつて主流だった共晶錫鉛はんだ（Sn63/Pb37）は融点が183℃と…

電子工作で「はんだ付けが難しい」「仕上がりが汚くなる」と悩んだことはありませんか？そんなとき頼りになるのが、クリームはんだ（Solder Paste）です。 基板のランド…

製造業の管理職にとって、会議準備や現場改善の調査、新人教育の資料作成は欠かせない仕事です。しかし、Google検索では広告やノイズに時間を奪われ、効率よく情報を集…

〜現場の数字を「経営の視点」で理解しよう〜 近年、製造業の現場でも「KPI」「限界利益」といった経営用語を耳にする機会が増えました。しかし、「正直よく聞くけど意…

「今さら部下に不合格な姿は見せられない」 「業務が忙しくて、まとまった勉強時間が取れない」 製造業の現場で管理職やリーダーを務める皆さん、そんなプレッシャーを…