SMT・実装技術– category –
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SMT・実装技術
はんだブリッジとは?手はんだ・リフロー・フロー別の原因と対策
はんだブリッジとは、隣り合う端子やパッドの間にはんだが「橋」のようにつながり、短絡(ショート)してしまった状態のことです。「半田ブリッジ」「ハンダブリッジ」と書かれることもありますが、すべて同じものを指します。 この記事では、手はんだ・リ... -
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SAC305とは?組成・融点217℃と現場での扱い方
SMTの現場で「SAC305(サックさんまるご)」という言葉を聞かない日はありません。鉛フリーはんだの事実上の標準として、国内の電子機器実装で最も広く使われている合金です。 この記事では、SAC305の組成の意味・融点・特性を、現場管理職の視点で解説し... -
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SMTはんだ不良の原因と対策一覧|ブリッジ・はんだボール・チップ立ち【保存版】
リフロー炉から出てきた基板を見て「またブリッジか…」とため息をつく。SMTの現場なら誰もが経験する光景です。この記事では、現場歴20年以上の私が、はんだ不良を「症状から逆引き」できる対策一覧をまとめました。 先に現場の定説を言っておくと、SMTは... -
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実装機の欠品・ずれ・浮きがロットで出たり出なかったりする時の切り分け方【SMT保存版】
「このロットだけ欠品が多い」「先週は出なかったのに今週はずれが多発」「しかもマウンタはエラーも出さずにスルーしている」——実装現場で一番モヤモヤする不良のパターンです。 こういうとき、真っ先に実装機の設定やノズルを疑いたくなりますが、ロット... -
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海外ベアボード切替ではんだ不良多発|原因と対策チェックリスト
「コストが安くなるから、基板は海外メーカー品に切り替えてほしい」 基板実装の仕事をしていると、顧客からこういう依頼が来ることがあります。そして切り替えた途端、それまで安定していたラインではんだ付け不良が多発する。濡れ不良、ブリッジ、はんだ... -
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印刷不良対策!メタルマスク・アスペクト比計算ツール
いつも「製造業の現場力とマネジメント」をご覧いただきありがとうございます。 SMT工程における品質安定化は、現場の永遠のテーマです。「どうもクリームはんだの抜けが悪い」「印刷量がロットによってバラつく」……その原因、もしかするとメタルマスクの... -
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電子工作でもできる|ホットエアーでBGAをはんだ付けする方法
BGAはんだ付けは専用設備がなくても、ホットエアーで電子工作レベルから挑戦できます。必要な材料・手順・温度条件を現場経験をもとに解説します。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理などが必要になります。 しかし――電... -
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新規工程立ち上げの進め方|SMT後はんだ付けを3か月で量産化した実例
部品枯渇という危機のなか、SMT後工程のはんだ付けラインをゼロから立ち上げ、わずか3か月で量産化した実体験をお伝えします。新規工程立ち上げの進め方と、生産技術が直面した課題・解決プロセスを現場目線で解説します。 この記事でわかること ✅ 部品枯... -
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【結論】SMTは温度プロファイルとMSL管理で不良の7割が防げる
温度プロファイルとMSL管理を正しく運用するだけで、SMT工程の不良の7割は防ぐことができます。 この記事でわかること ✅ 温度プロファイルの基本・種類・設定の考え方✅ MSL(モイスチャーレベル)管理の正しい運用方法✅ 不良が増える主な原因と具体的な... -
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電子工作必見!クリームはんだ使い方の秘密
クリームはんだは、選び方・塗り方・加熱・保存のコツを押さえるだけで仕上がりが劇的に変わります。工場で20年以上使ってきた現場目線で、初心者でも迷わない手順を解説します。 この記事でわかること ✅ 用途別クリームはんだの選び方(粒径・合金組成)...