【保存版】はんだ融点一覧表！SAC305と低温はんだの使い分け

2022年4月14日2026年1月5日

はじめに：183℃と217℃の「熱の壁」

はんだ材料の選定において、最も基本的な指標となるのが「融点」です。
かつて主流だった共晶錫鉛はんだ（Sn63/Pb37）は融点が183℃と低く、作業性が非常に良好でした。

しかし、現在主流の鉛フリーはんだ（例: SAC305）は融点が217℃前後と高く、その差は約30℃以上あります。この温度上昇は、SMT（表面実装）工程において「部品への熱ダメージ」や「基板の反り」といった新たな課題を生みました。

この記事では、扱いやすかった「共晶点」のメカニズムを解説しつつ、業界標準のSAC305と最新の低温はんだ技術を比較。主だった合金組成・融点一覧の抜粋しまとめました。

この記事の目次（クリックでジャンプ）

基礎知識：扱いやすい「共晶点」と「固液共存」

はんだ合金の溶け方には、大きく分けて2つのパターンがあります。
ここを理解することが品質管理の第一歩です。

かつての鉛入りはんだ（Sn63/Pb37）が優れていた理由は、「共晶組成」だったからです。スズ単体（232℃）や鉛単体（327℃）よりも大幅に低い183℃という一点で、瞬時に液体化・固体化します。

固相線 183℃ ＝液相線 183℃

ドロドロとした半溶融状態（ペースト状）がないため、冷却時に「スパッ」と固まります。
部品浮きやブリッジ不良が起きにくく、手はんだのリペア作業でも非常に重宝されました。

一方、多くの鉛フリーはんだは、溶け始めと溶け終わりに温度差があります。

固相線 (Solidus)： 溶け始める温度
液相線 (Liquidus)： 完全に溶けきる温度

この間の温度帯では、はんだはシャーベット状（固液共存）になっています。
現在のSMTでは、この「液相線」以上の温度を確実に確保しないと、「未溶融（冷えはんだ）」や接合不良の原因となります。

現在、最も広く採用されているのが、JEITA（電子情報技術産業協会）が推奨するSAC305です。

特徴

SAC305は完全な共晶組成（一点で溶ける）ではありません。
そのため固相線と液相線が一致せず、約3℃の溶融温度幅を持っています。
リフロー工程では、液相線である220℃を確実に超える温度まで加熱しなければ、
完全な液体にならず、濡れ広がり不足の原因となります。

銀（Ag）を3.0%含むことで強度と熱疲労耐性のバランスが極めて良く、
RoHS規制対応後のデファクトスタンダードとして定着しています。

「省エネ」や「熱対策」で注目されるSn-Bi（スズ・ビスマス）系の低温はんだ（例：千住金属工業「MILATERA」など）は、実は「共晶」に近い特性を持っています。

特徴

融点幅が極めて狭く、共晶はんだのように低温でキレの良い溶融・凝固をします。
リフローピーク温度を180～200℃に抑えられるため、
部品への熱ストレス低減、基板反りの抑制、CO2削減に貢献します。

MILATERAなどの低温はんだは、熱的には「扱いやすい共晶系」ですが、機械的特性には注意が必要です。

比較表：SAC305 vs MILATERA (Sn-Bi系)

SAC305： 振動、落下リスク、激しい温度変化がある製品向け（粘り強く壊れにくい）。
MILATERA： 熱に弱い部品、リペア、屋内で使用する家電向け（硬いが衝撃には注意）。

用途別に分類しました。ご自身の使用しているはんだの「液相線」を確認してみてください。

銀を減らしコストダウン。融点が少し高く、濡れ性が落ちるため条件出しが重要。

150℃以下の低温実装が可能。