電子工作での BGAはんだ付け は、
「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。
確かに、業務で行うBGAリワークでは
転写、治具、温度プロファイル管理などが必要になります。
しかし――
電子工作であれば、ホットエアーとフラックスだけで十分対応可能 です。
本記事では
- クリームはんだを使わない理由
- 失敗しにくい考え方
- 実際の作業手順
- 動画から分かるコツ
この記事の目次（クリックでジャンプ）
BGAリワークに必要な材料
電子工作でのBGAリワークは、意外なほど少ない材料 で実施できます。
| 材料 | 用途 | 初心者向け補足 |
|---|---|---|
| フラックス | はんだの濡れ性向上 | 多めでもOK |
| ホットエアー | BGA全体を加熱 | 風量は弱め |
| BGA部品 | 実装対象 | 事前にはんだボール付き |
| 基板 | 実装先 | 失敗OKな基板推奨 |
クリームはんだが不要な理由
「BGA＝クリームはんだ必須」と思われがちですが、
これは 業務実装の考え方 です。
BGAは、部品の裏面に
あらかじめ「はんだボール」が付いている構造 になっています。
電子工作で不要と考えてよい理由
- 追加するはんだ量はごくわずか
- フラックスがあれば濡れ性は十分
- 実際の業務でも例外的に使われる手法
BGAのはんだ量の考え方
数値は難しく感じますが、結論だけ理解すればOK です。
0.8mmピッチBGAの例
| 項目 | 体積 |
|---|---|
| はんだボール体積 | 約0.034㎣ |
| クリームはんだ体積 | 約0.0048㎣ |
| 合計 | 約0.0388㎣ |
| クリームはんだ割合 | 約12％ |
| 実質はんだ増加量 | 約6％ |
結論：電子工作では誤差の範囲
クリームはんだによる影響は、
実装品質を左右するレベルではありません。
はんだ付け条件（電子工作向け）
業務用の厳密な温度プロファイルは不要です。
| 項目 | 推奨値 | 理由 |
|---|---|---|
| 設定温度 | 300～350℃ | はんだを確実に溶かす |
| 風量 | 弱～中 | 部品ズレ防止 |
| ノズル距離 | 少し離す | 局所過熱防止 |
リンク
BGAリワーク実装手順【フローで理解】
手順
- 基板のBGAランドにフラックスを塗布
- BGAを軽く位置合わせして載せる
- ホットエアーで円を描くように加熱
- はんだが溶けて自己整列
- 加熱を止めて完了
ホットエアーの使い方
文章よりも 動画で一度見るのが一番分かりやすい です。
特に、
- ノズル距離
- 風量感覚
- はんだが溶ける瞬間
下記動画を参考にできます。
参考動画（HAKKO公式）
リンク
初心者がよくある質問（Q&A）
| よくある質問 | 回答 |
|---|---|
| 何℃に設定？ | 300～350℃ |
| 風量は？ | 弱～中 |
| 押さえる？ | 押さない |
| 失敗したら？ | ほぼやり直し可能 |
電子工作でBGAをはんだ付けするためのポイントまとめ
- 電子工作でもBGAは実装できる
- クリームはんだは必須ではない
- フラックスとホットエアーがあればOK
- 数値より「当て方」が重要
BGAは、
難しいのではなく「慣れていないだけ」 です。
まずは失敗しても良い基板で、
ぜひ一度チャレンジしてみてください。
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