デルピエ– Author –

鉛フリーはんだとは、RoHS指令などの規制に対応するため、鉛（Pb）を含まずに作られたはんだ合金のことです。現在の電子機器では事実上の標準になっています。 先に結論を言うと、実務で選ぶのはほぼこの3系統です。 系統代表組成向いている用途SAC系（標...

「現場の数字が、なんとなくしか見えていない」——基板実装工場の管理職として、そう感じたことはないだろうか。日々の不良率、設備稼働率、歩留まり——これらは現場の「体温計」だ。数字を読めれば、どこに手を打てばいいかが見える。 この記事では、基板実...

フラックスの選び方と使い方を見直すだけで、手はんだ付けの「弾き」「イモはんだ」といった悩みの多くは解決できます。 フラックスとは？（30秒で分かる結論） フラックスとは、はんだ付けを助ける「促進剤」です。主成分はロジン（松ヤニ）などの樹脂で...

フラックス残渣やホコリの除去に悩む方へ。プロ現場で愛用されるDusper（ダスパー）の実力と正しい使い方を解説します。 この記事でわかること ✅ Dusper（ダスパー）とは何か・普通のウエスとの違い✅ 基板洗浄にDusperが選ばれる理由✅ フラックス残渣・...

プリント基板のトレーサビリティ管理に欠かせないのがレーザーマーキングです。基板1枚ごとに2次元コードやシリアル番号を直接印字することで、「いつ・どのラインで・どのロットの材料で作られたか」を追跡できるようになります。この記事では、レーザー...

あなたは今、自己成長のための一歩を踏み出そうとしていますか？「知識を得ること」だけでは十分でないこと、感じていませんか？『アウトプット大全』を読むことで、私たちの学び方に革命を起こすことができます。この記事では、単に情報をインプットする...

エレクトロニクス製造業界は常に進化を遂げていますが、その中でも「低温クリームはんだ」は特に注目に値する革新です。この技術がもたらす省エネ効果と環境保護への寄与は、今後の製造プロセスに革命を起こす可能性を秘めています。そこで生まれるのが、...

製造業における効率と品質の向上は、常に追求される目標です。特にハンダ付けプロセスは、電子機器製造の核心を成す部分であり、その最適化は製品品質とコスト削減の鍵となります。しかし、従来の方法では一貫性や効率の問題がしばしば発生します。ここで...

0402部品の極小化・高密度実装が進む現場で、はんだ印刷の直行率を劇的に改善する最新スキージ技術を解説します。 この記事でわかること ✅ 0402対応に必要なはんだ印刷精度の考え方✅ 高充填スキージの仕組みと導入効果✅ スキージアタック角度の最適化と...

設備投資は、プリント基板実装業界での競争力を維持し、事業の成長を推進する重要な要素です。しかし、その複雑性とリスク性は、多くの企業が深刻な頭痛を覚える原因となっています。では、どうすればこのような課題を克服し、設備投資を成功に導くことが...