SMT・実装技術– category –

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理などが必要になります。 しかし――電子工作であれば、ホットエアーとフラックスだけで十分...

電子部品が手に入らない。しかも、部品が完全に枯渇するまで残された時間は限られていました。 コロナ禍で起きたこの事態に対し、私たちは新しい設備や自動化に頼ることなく、SMT後の組み立てはんだ付けという、最も難易度の高い工程に向き合いました。 品...

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけで不良が一気に増えることも珍しくありません。 この記事では、初心者でも理解できるよ...

電子工作では、クリームはんだの使い方が作品の完成度を大きく左右します。ただ部品をくっつけるだけの材料ではなく、仕上がりの美しさ・接続の安定性・部品寿命 に関わる重要な存在です。 この記事で分かること どのクリームはんだを選べば良い？ どう塗...

基板実装の品質が安定しない原因の多くは、実はクリームはんだ印刷にあります。 実装工程の中では目立たない工程ですが、印刷品質が製品品質の約70％を左右し、ブリッジ・はんだ量不足・未はんだなどの不良発生に直結します。 この記事では、クリームはん...

電子工作で「はんだ付けが難しい」「仕上がりが汚くなる」と悩んだことはありませんか？そんなとき頼りになるのが、クリームはんだ（Solder Paste）です。 基板のランドに塗って加熱するだけで、細かな部品もきれいに実装できる優れもの。しかし、選び方・...

プリント基板実装には「SMT（表面実装）」と「DIP（挿入部品実装）」の2つの大きな工程があります。さらに、近年注目されているのがはんだを使わない「プレスフィット（Press-fit）」技術です。 この記事では、DIPはんだ付けの流れやポイント、プレスフィ...

基板実装や電子工作の品質を左右する要因のひとつが「クリームはんだ」。見た目はただの灰色のペーストですが、その扱い方ひとつで歩留まりも信頼性も大きく変わります。 SMT実装の現場では、「印刷が8割」と言われるほど、はんだ印刷の出来が製品品質に直...

SMT（表面実装）とは、スマートフォンや家電、車載機器などに搭載される電子基板の製造で欠かせない工程です。基板上に小さな電子部品を自動で配置し、はんだ付けして電子回路を形成します。 この記事では、SMT工程の流れと各工程の役割を初心者でもわかり...

「はんだが弾いてうまくつかない」「イモはんだ（ダマ）になってしまう」 こうした悩みの多くは、実はフラックスの選び方と使い方を見直すだけで解決できます。 しかし、フラックスには成分（ロジン・水溶性）や形状（ボトル・ペン）など種類が多く、どれ...