SMT・実装技術– category –

電子工作での BGAはんだ付け は、「難しい」「専用設備が必要」という印象を持たれがちです。 確かに、業務で行うBGAリワークでは転写、治具、温度プロファイル管理などが必要になります。 しかし――電子工作であれば、ホットエアーとフラックスだけで十分...

基板実装の品質は「リフロー温度プロファイル」と「MSL（モイスチャーレベル）管理」で大きく変わります。 どんなに設計や実装が良くても、温度と湿度の管理を誤るだけで不良が一気に増えることも珍しくありません。 この記事では、初心者でも理解できるよ...

電子工作では、クリームはんだの使い方が作品の完成度を大きく左右します。ただ部品をくっつけるだけの材料ではなく、仕上がりの美しさ・接続の安定性・部品寿命 に関わる重要な存在です。 この記事で分かること どのクリームはんだを選べば良い？ どう塗...

基板実装の品質が安定しない原因の多くは、実はクリームはんだ印刷にあります。 実装工程の中では目立たない工程ですが、印刷品質が製品品質の約70％を左右し、ブリッジ・はんだ量不足・未はんだなどの不良発生に直結します。 この記事では、クリームはん...

電子工作で「はんだ付けが難しい」「仕上がりが汚くなる」と悩んだことはありませんか？そんなとき頼りになるのが、クリームはんだ（Solder Paste）です。 基板のランドに塗って加熱するだけで、細かな部品もきれいに実装できる優れもの。しかし、選び方・...

プリント基板実装には「SMT（表面実装）」と「DIP（挿入部品実装）」の2つの大きな工程があります。さらに、近年注目されているのがはんだを使わない「プレスフィット（Press-fit）」技術です。 この記事では、DIPはんだ付けの流れやポイント、プレスフィ...

基板実装や電子工作の品質を左右する要因のひとつが「クリームはんだ」。見た目はただの灰色のペーストですが、その扱い方ひとつで歩留まりも信頼性も大きく変わります。 SMT実装の現場では、「印刷が8割」と言われるほど、はんだ印刷の出来が製品品質に直...

SMT（表面実装）とは、スマートフォンや家電、車載機器などに搭載される電子基板の製造で欠かせない工程です。基板上に小さな電子部品を自動で配置し、はんだ付けして電子回路を形成します。 この記事では、SMT工程の流れと各工程の役割を初心者でもわかり...

はじめに：183℃と217℃の「熱の壁」 はんだ材料の選定において、最も基本的な指標となるのが「融点」です。 かつて主流だった共晶錫鉛はんだ（Sn63/Pb37）は融点が183℃と低く、作業性が非常に良好でした。 しかし、現在主流の鉛フリーはんだ（例: SAC305）...

──小ロット多品種でも稼働率を落とさないメーカーと機種の違い 夜勤帯や小ロット多品種ラインで「チップマウンターが止まる問題」は、現場の生産性を大きく左右します。アラーム、部品補給、調整作業、ヘッド故障…これらが深夜帯に連発すると、オペレータ...