SMT・実装技術– category –

SMT（表面実装）工程の流れと各工程の役割を、初心者でもわかりやすく解説します。 この記事でわかること ✅ SMT工程の全体フロー（印刷→搭載→リフロー）と各工程の役割✅ BGAやQFNなど見えないはんだ接続の検査方法✅ 各工程で発生しやすい不良とその原因...

鉛フリーはんだを選ぶ際に、「どの種類が適しているのか？」「環境に優しい選択はコストに見合うのか？」とお悩みではないでしょうか？ この記事では、鉛フリーはんだの成分や特性、選び方のポイントを分かりやすく解説し、作業環境や予算に合わせた最適な...

フラックスの選び方と使い方を見直すだけで、手はんだ付けの「弾き」「イモはんだ」といった悩みの多くは解決できます。 この記事でわかること ✅ 手はんだ付けにフラックスが必要な理由と役割✅ ロジン系・水溶性など種類別の特徴と選び方✅ ボトル・ペン...

フラックス残渣やホコリの除去に悩む方へ。プロ現場で愛用されるDusper（ダスパー）の実力と正しい使い方を解説します。 この記事でわかること ✅ Dusper（ダスパー）とは何か・普通のウエスとの違い✅ 基板洗浄にDusperが選ばれる理由✅ フラックス残渣・...

プリント基板のトレーサビリティ管理に欠かせないのがレーザーマーキングです。基板1枚ごとに2次元コードやシリアル番号を直接印字することで、「いつ・どのラインで・どのロットの材料で作られたか」を追跡できるようになります。この記事では、レーザー...

エレクトロニクス製造業界は常に進化を遂げていますが、その中でも「低温クリームはんだ」は特に注目に値する革新です。この技術がもたらす省エネ効果と環境保護への寄与は、今後の製造プロセスに革命を起こす可能性を秘めています。そこで生まれるのが、...

製造業における効率と品質の向上は、常に追求される目標です。特にハンダ付けプロセスは、電子機器製造の核心を成す部分であり、その最適化は製品品質とコスト削減の鍵となります。しかし、従来の方法では一貫性や効率の問題がしばしば発生します。ここで...

0402部品の極小化・高密度実装が進む現場で、はんだ印刷の直行率を劇的に改善する最新スキージ技術を解説します。 この記事でわかること ✅ 0402対応に必要なはんだ印刷精度の考え方✅ 高充填スキージの仕組みと導入効果✅ スキージアタック角度の最適化と...

設備投資は、プリント基板実装業界での競争力を維持し、事業の成長を推進する重要な要素です。しかし、その複雑性とリスク性は、多くの企業が深刻な頭痛を覚える原因となっています。では、どうすればこのような課題を克服し、設備投資を成功に導くことが...

自動部品挿入機（AI）の種類（ラジアル・アキシャル・IC挿入機）と使い分けを解説。SMT主流の今もDIP挿入が必要な理由、現場でよくある挿入不良の原因と対処法、稼働率を維持するメンテナンスのコツを製造業管理職の視点でまとめました。