SMT・実装技術– category –

クリームはんだ印刷は「地味な工程」に見えても、実装品質の約70％を左右するSMT工程の心臓部です。 この記事でわかること ✅ クリームはんだ印刷の基本原理とパラメータ設定の考え方✅ ブリッジ・はんだ量不足・未はんだなど主要不良の原因と対策✅ スキ...

クリームはんだを使うと、電子工作のはんだ付けが驚くほど簡単・きれいに仕上がります。基本の使い方から選び方・加熱法まで、製造現場の経験をもとにわかりやすく解説します。 クリームはんだとは、微細なはんだ粉末とフラックスを練り合わせたペースト状...

DIP実装とプレスフィットの仕組みを理解することで、基板実装工程の全体像が見えてきます。 この記事でわかること ✅ DIP（挿入部品実装）の工程フローと現場でのポイント✅ プレスフィットの仕組みとDIPとの違い✅ フローはんだ付けの条件設定と品質管理...

クリームはんだ（クリームハンダ）の選び方を種類・合金組成・粘度・保管方法から徹底解説。現場担当者がSMT実装品質を安定させるために押さえておきたいポイントをわかりやすくまとめました。

SMT（表面実装）工程の流れと各工程の役割を、初心者でもわかりやすく解説します。 SMT（Surface Mount Technology：表面実装技術）とは、基板の表面にクリームはんだを印刷し、電子部品を載せて炉で一括加熱してはんだ付けする実装方式のことです。スマホ...

鉛フリーはんだとは、RoHS指令などの規制に対応するため、鉛（Pb）を含まずに作られたはんだ合金のことです。現在の電子機器では事実上の標準になっています。 先に結論を言うと、実務で選ぶのはほぼこの3系統です。 系統代表組成向いている用途SAC系（標...

フラックスの選び方と使い方を見直すだけで、手はんだ付けの「弾き」「イモはんだ」といった悩みの多くは解決できます。 フラックスとは？（30秒で分かる結論） フラックスとは、はんだ付けを助ける「促進剤」です。主成分はロジン（松ヤニ）などの樹脂で...

フラックス残渣やホコリの除去に悩む方へ。プロ現場で愛用されるDusper（ダスパー）の実力と正しい使い方を解説します。 この記事でわかること ✅ Dusper（ダスパー）とは何か・普通のウエスとの違い✅ 基板洗浄にDusperが選ばれる理由✅ フラックス残渣・...

プリント基板のトレーサビリティ管理に欠かせないのがレーザーマーキングです。基板1枚ごとに2次元コードやシリアル番号を直接印字することで、「いつ・どのラインで・どのロットの材料で作られたか」を追跡できるようになります。この記事では、レーザー...

エレクトロニクス製造業界は常に進化を遂げていますが、その中でも「低温クリームはんだ」は特に注目に値する革新です。この技術がもたらす省エネ効果と環境保護への寄与は、今後の製造プロセスに革命を起こす可能性を秘めています。そこで生まれるのが、...