デルピエ– Author –

エレクトロニクス製造業界は常に進化を遂げていますが、その中でも「低温クリームはんだ」は特に注目に値する革新です。この技術がもたらす省エネ効果と環境保護への寄与は、今後の製造プロセスに革命を起こす可能性を秘めています。そこで生まれるのが、...

製造業における効率と品質の向上は、常に追求される目標です。特にハンダ付けプロセスは、電子機器製造の核心を成す部分であり、その最適化は製品品質とコスト削減の鍵となります。しかし、従来の方法では一貫性や効率の問題がしばしば発生します。ここで...

0402部品の極小化・高密度実装が進む現場で、はんだ印刷の直行率を劇的に改善する最新スキージ技術を解説します。 この記事でわかること ✅ 0402対応に必要なはんだ印刷精度の考え方✅ 高充填スキージの仕組みと導入効果✅ スキージアタック角度の最適化と...

現場改善のヒントや製造業の最新情報——気になる記事を見つけても、業務中はすぐに読めない。そのまま忘れてしまうのは、もったいない。私が管理職として情報収集に使い続けているのが「Pocket」だ。スマホでもPCでも、気になった記事を一発保存して後でま...

設備投資は、プリント基板実装業界での競争力を維持し、事業の成長を推進する重要な要素です。しかし、その複雑性とリスク性は、多くの企業が深刻な頭痛を覚える原因となっています。では、どうすればこのような課題を克服し、設備投資を成功に導くことが...

自動部品挿入機（AI）の種類（ラジアル・アキシャル・IC挿入機）と使い分けを解説。SMT主流の今もDIP挿入が必要な理由、現場でよくある挿入不良の原因と対処法、稼働率を維持するメンテナンスのコツを製造業管理職の視点でまとめました。

AOIの虚報（過検出）問題を解決するカギは、3D検査とAIの融合にあります。最新技術がSMT品質管理をどう変えるかを解説します。 この記事でわかること ✅ AOI虚報（過検出）が現場に与える影響と従来手法の限界✅ 3D AOIが2D AOIより優れている理由と仕組み...

日本の実装業界は、国際標準であるODB++に取り組むことで、競争力を維持・向上させる必要があります。しかし、現状ではその普及が進んでいないため、変化に対応することが求められています。 本記事では、ODB++の概要と特徴、日本の実装業界におけるODB++...

※本記事の価格・市場動向は執筆時点の情報です。最新の相場は各材料メーカー・商社にご確認ください。相場を見るうえでの「考え方」は現在も変わらず使えます。 はんだ価格変動はエレクトロニクス産業に大きな影響を与えますが、価格変動の原因や影響を把...

SPI（クリームはんだ印刷検査装置）の測定原理と、国内シェアNo.1のCKDが現場で選ばれる理由を徹底解説します。 この記事でわかること ✅ SPIとは何か・単なる検査装置ではない「工程制御」の役割✅ SPI測定パラメーター（体積・高さ・面積）と判定基準の...